Bosch stellt sich für steigende Nachfrage nach Spezialhalbleitern auf

Diese Neuheiten zeigt Bosch auf der electronica 2022

Weltmarkt für Halbleiter im Automobil wächst bis 2028 im Mittel um 12 Prozent jährlich.

Bosch baut Entwicklungs- und Fertigungsverbund für Halbleiter konsequent aus.

Auf der electronica in München stellt Bosch innovative Halbleiterlösungen für die Automobil- und Konsumgüterindustrie vor.

München – Der Weltmarkt für Halbleiter wächst unaufhaltsam – und Bosch wächst mit. Allein im Bereich der Halbleiter für die Automobilindustrie wird laut IHS Markit bis 2028 ein mittleres jährliches Wachstum von 12 Prozent erwartet. 2021 lag der Anteil bei rund 49 Milliarden US-Dollar. Wichtigste Treiber dieser Entwicklung sind Halbleiter für das elektrifizierte und automatisierte Fahren. Auch Bosch stellt sich konsequent für weiteres Wachstum auf: Im Juli 2022 hatte das Unternehmen neue Investitionen in den eigenen Halbleiterbereich in Milliardenhöhe angekündigt. Damit sollen unter anderem an den Standorten Dresden und Reutlingen in den kommenden Jahren neue Entwicklungszentren entstehen. Auch der Fertigungsbereich wird konsequent ausgebaut, um die weiter steigenden Kundenbedarfe bedienen zu können. So erweitert die 2021 in Betrieb gegangene 300mm-Waferfab in Dresden schon nach einem Jahr Betrieb ihre Reinraumfläche, auch am Standort Reutlingen werden die vorhandenen Reinraumflächen für 200mm-Wafer deutlich ausgebaut. Das neue Testzentrum in Penang/Malaysia wird 2023 fertiggestellt, bereits 2021 war das bestehende Testzentrum in Suzhou/China erweitert worden.

„Wir wollen auch in Zukunft ein führender Anbieter von Schlüsselprodukten für die Fahrzeug- und Konsumentenelektronik sein. Deshalb bauen wir neben der Fertigung auch unsere Entwicklungskapazitäten in den Bereichen integrierte Schaltungen und System-on-Chip (SoC), mikromechanische Sensoren sowie Leistungshalbleiter konsequent aus. Durch die aktive Mitarbeit in zahlreichen Fachgremien und öffentlich geförderten Projekten gestalten wir die Märkte der Zukunft mit“, sagt Jens Fabrowsky, Bereichsvorstand bei Automotive Electronics und Verantwortlicher der Halbleitersparte bei Bosch.

„Wir wollen auch in Zukunft ein führender Anbieter von Schlüsselprodukten für die Fahrzeug- und Konsumentenelektronik sein. Deshalb bauen wir neben der Fertigung auch unsere Entwicklungskapazitäten in den Bereichen integrierte Schaltungen und System-on-Chip (SoC), mikromechanische Sensoren sowie Leistungshalbleiter konsequent aus.“
sagt Jens Fabrowsky, Bereichsvorstand bei Automotive Electronics und Verantwortlicher der Halbleitersparte bei Bosch.

Auf der „electronica 2022“, der Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik in München, präsentiert Bosch am Messestand C3.322 folgende Produktneuheiten:

CAN XL Protokollcontroller: Das „X_CAN“-IP-Modul ist ein neuer CAN XL Protokollcontroller zur Integration in Mikrocontroller. CAN XL ermöglicht in CAN-Netzwerken Datenübertragungsraten von bis zu 20 Mbit/s.

CSL (Compact Silicon Carbide) Leistungsmodule: Die neue CSL-Linie für elektrische Antriebe deckt verschiedene Leistungsklassen, Anschlusstechniken und Kühlkonzepte ab.

TPMS-Sensormodul: Ein neues TPMS-Sensormodul ermöglicht Herstellern von Reifendrucküberwachungs-Systemen (Tire pressure monitoring system, TPMS) die Übertragung von Reifendruck und -temperatur per Bluetooth.

MEMS-Sensoren: Für die Unterhaltungselektronik präsentiert Bosch den weltweit kompaktesten 4-in-1-Luftqualitätssensor BME688 mit integrierter künstlicher Intelligenz, den barometrischen Drucksensor BMP581 mit zentimetergenauer Höhenmessung, sowie den neuen Inertialsensor BMI323 für vielfältige Messanwendungen.